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PCB 设计绝非简单的元器件拼接与走线连接，而是贯穿功能实现、信号完整性、电磁兼容性（EMC）、散热优化、可制造性（DFM）、成本控制的全流程设计。
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2026 年 4 月，中国芯片产业在先 进制程、前 沿材料、高速光芯片、车规芯片等关键领域接连实现突破，全链条自主化步伐加快，多项成果达到国际水平，为后摩尔时代产业升级奠定坚实基础。
2026 年二季度，全球半导体市场迎来量价齐升的上行周期。受 AI 算力需求爆发、成熟制程产能吃紧、原材料与能源成本上涨等多重因素推动，多家国际芯片厂商密集上调产品价格，代工端亦同步调整报价，行业进入新一轮结构性涨价周期。
