2026 年二季度，全球半导体市场迎来量价齐升的上行周期。受 AI 算力需求爆发、成熟制程产能吃紧、原材料与能源成本上涨等多重因素推动，多家国际芯片厂商密集上调产品价格，代工端亦同步调整报价，行业进入新一轮结构性涨价周期。
模拟芯片领域，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）、英飞凌、恩智浦等头部企业先后执行新价格体系，工业级与车规级产品涨幅明显。其中，TI 全线产品涨幅区间达15%–85%，ADI 整体平均涨幅约15%，部分军规料号最 高上调30%。CPU/GPU 端，Intel 与 AMD 自 4 月起全系处理器涨价，平均涨幅10%–15%，先 进制程产能向高利润 AI 与服务器芯片倾斜，消费级供应持续承压。
晶圆代工方面，联电（UMC）明确将于 2026 年下半年启动晶圆价格调整，通信、工业、消费及 AI 相关应用需求旺盛，成熟制程产能利用率持续走高。业内分析指出，本轮涨价并非短期波动，而是 AI 算力扩张、汽车电子渗透率提升、供应链成本高企共同作用的结果，预计2026 年下半年供需格局仍将偏紧。
存储芯片市场同样分化加剧。三星平泽工厂出现员工罢工事件，SK 海力士则凭借 AI 存储红利交出亮眼财报，营业利润率高达72%。DRAM 价格年内累计涨幅已近95%，高 端 AI 服务器存储模块供不应求，下游厂商备货积极性提升。
随着 AI 大模型训练与推理需求持续放量，先 进封装、高速光芯片、车规级芯片成为供需矛盾焦点。高速光通信芯片作为 AI 算力集群的关键互联组件，2026 年全球 AI 光模块市场规模预计达260 亿美元，同比增长57%，800G/1.6T 产品需求激增，EML 与 CW 激光器等核心器件供应偏紧。
行业观点认为，本轮芯片涨价将进一步倒逼产业链效率提升与技术创新，同时为国产替代打开更大空间。短期内，算力芯片、汽车半导体、工业控制芯片等赛道景气度将持续领 跑。
