（一）AI 赋能设计：自动布局布线、智能仿真，提升设计效率

（二）绿色低碳设计：环保材料、无铅工艺、节能制造，符合双碳要求

（三）三维与柔性设计：刚挠结合、三维堆叠，适配可穿戴与异形设备

柔性 PCB（FPC）、刚挠结合板、三维堆叠 PCB 在折叠屏、穿戴设备、医疗植入设备中渗透率持续提升，实现 “轻薄、可弯曲、异形化” 设计。